| 実験室 |
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クリーンルーム (Clean Room)
デバイス製作では，塵埃が構造の欠陥や特性劣化につながるため，清浄空間での作業のために用いる作業空間である．
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| 半導体物性評価装置 |
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フォトルミネッセンス装置 (PL)
Photoluminescence mapping system
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キャリア濃度測定装置 (C-V)
Carrier density profiling system
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ホール測定装置 (Hall)
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| 成膜装置 |
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全自動スパッタリング装置 (Sputter)
光デバイス製作に必要なSiO2などの電気的絶縁膜を高周波スパッタリングにより成膜する装置．コンピュータ制御によりほぼ全自動で成膜が可能である．
Full-automatic sputtering system for the formation of electrical insulator material, such as SiO2, for optoelectric devices.
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抵抗加熱式蒸着装置 (Resistance Heating Evaporation)
材料を抵抗線で加熱し，真空中に蒸発した材料を堆積させる薄膜成膜装置．金属成膜に用いている．
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EB蒸着装置 (EB Evaporation)
材料に電子ビームを当てて加熱し，真空中に蒸発した材料を堆積させる薄膜成膜装置．こちらの装置は主にSiO2など誘電体材料の成膜に用いている．
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EB蒸着装置 (EB Evaporation)
材料に電子ビームを当てて加熱し，真空中に蒸発した材料を堆積させる薄膜成膜装置．こちらの装置は高融点金属の成膜に用いている．
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AlAs酸化装置装置 (Oxidation)
AlAs選択酸化を高均一に実現する独自設計の酸化装置．面発光レーザなどの微小デバイスにもちいる．
Self-designed AlAs selective oxidation system for fabricating current confinement in VCSELs.
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| パターニング・リソグラフィー装置 |
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フォトリソグラフィー装置 (Photo-lithography)
リソグラフィーマスクパターンを感光性有機薄膜（レジスト）に転写する装置．
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電子ビームリソグラフィー装置 (EB-lithography)
電子ビームにより微細なパターンを描画する装置．
Electron beam lithography system for ultra-fine patterning.
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収束イオンビーム (FIB)
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ナノインプリント (Nano-imprinting)
ナノスケールのモールド（型）を押し付けて微細構造を転写する装置．
Nanoimprint lithography is a method of fabricating nanometer scale patterns using ultra-fine mold.
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| エッチング装置 |
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誘導結合プラズマエッチング装置 (ICP)
誘導結合によるプラズマにより，エッチングを行う装置．化合物半導体のエッチング機構解明，微細パターン形成や垂直側壁の実現による光回路，マイクロ光デバイス形成に用いる．
Dry etching system based on inductively coupled plasma for micro-fine patterns and smooth vertical walls of lightwave integrated circuits and optical devices.
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| その他プロセス装置 |
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高速加熱装置 (Rapid Thermal Annealing)
高速加熱して，結晶その他材料を熱により改質する装置．
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紫外線・オゾンストリッパー (UV and Ozone Dry Stripper)
レジストなどの残りをオゾンで分解してクリーニングする装置．
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| 膜評価装置 |
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エリプソメータ (Ellipsometer)
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| 顕微鏡等，表面・形状評価装置 |
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レーザー顕微鏡 (Laser Microscope)
レーザビームを走査して表面形状を見る顕微鏡．通常の光学顕微鏡に比べて焦点深度が深く（広い深さ方向で焦点が合う．），高さ方向の解像度が高い．
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原子間力走査顕微鏡 (AFM)
半導体表面を原子レベルの分解能で走査することで，量子ドットの形成や結晶成長の表面状態の観測を行う．
Atomic force scanning microscope (AFM) for observing quantum dots, epitaxial surface and micro-apertures.
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走査近接場顕微鏡 (SNOM)
近接場光を発生する針状光ファイバを高分解能に走査することで，表面の微細な光特性の観測を行う．
Scannning near-field optical microscope (SNOM) for observing ultra-fine structures of surface optical characteristics.
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走査電子顕微鏡 (SEM)
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| その他デバイス製作関連装置 |
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ダイシングソー (Dicing Saw)
半導体基板等からデバイスチップに切断する装置．
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ダイボンディングマシン
ダイ（Die：金型．日本語でも台，台座）に加熱接着する装置．
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ワイヤボンディングマシン
デバイス上の電極パッドにワイヤ電極を接続する装置．
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| デバイス特性評価装置 |
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面発光レーザアレー評価装置 (VCSEL measurement)
2次元面発光レーザアレーの全素子を自動的に特性評価する装置．数万個規模の多数の素子の評価を短時間に行える．
Laser characterization system for 2-dimensional VCSEL array.
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| 伝送特性評価装置 |
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高速ビットエラーレート測定装置 (BER)
光伝送実験に用いる40Gb/秒のビットエラーレート測定システム．
High speed (up to 40Gb/sec) bit error rate measuring system for lightwave communication.
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光ネットワーク・アナライザ (Optical network analyzer)
中空導波路や誘電体多層膜などを用いたフィルタ・分散補償器の波長分散特性の測定用途に用いる．
The optical network analyzer is used for measuring chromatic dispersion of an optical filter and a dispersion compensator consisting of a waveguide, dielectric multilayer, and so on.
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