主な研究設備
実験室
クリーンルーム (Clean Room)

デバイス製作では,塵埃が構造の欠陥や特性劣化につながるため,清浄空間での作業のために用いる作業空間である.
半導体物性評価装置
4結晶X線回折装置 (XRD)

Four crystal X-ray diffraction system
フォトルミネッセンス装置 (PL)

Photoluminescence mapping system
キャリア濃度測定装置 (C-V)

Carrier density profiling system
ホール測定装置 (Hall)

成膜装置
全自動スパッタリング装置 (Sputter)

光デバイス製作に必要なSiO2などの電気的絶縁膜を高周波スパッタリングにより成膜する装置.コンピュータ制御によりほぼ全自動で成膜が可能である.
Full-automatic sputtering system for the formation of electrical insulator material, such as SiO2, for optoelectric devices.
抵抗加熱式蒸着装置 (Resistance Heating Evaporation)

材料を抵抗線で加熱し,真空中に蒸発した材料を堆積させる薄膜成膜装置.金属成膜に用いている.
EB蒸着装置 (EB Evaporation)

材料に電子ビームを当てて加熱し,真空中に蒸発した材料を堆積させる薄膜成膜装置.こちらの装置は主にSiO2など誘電体材料の成膜に用いている.
EB蒸着装置 (EB Evaporation)

材料に電子ビームを当てて加熱し,真空中に蒸発した材料を堆積させる薄膜成膜装置.こちらの装置は高融点金属の成膜に用いている.
AlAs酸化装置装置 (Oxidation)

AlAs選択酸化を高均一に実現する独自設計の酸化装置.面発光レーザなどの微小デバイスにもちいる.
Self-designed AlAs selective oxidation system for fabricating current confinement in VCSELs.
パターニング・リソグラフィー装置
フォトリソグラフィー装置 (Photo-lithography)

リソグラフィーマスクパターンを感光性有機薄膜(レジスト)に転写する装置.
レーザリソグラフィー装置 (Laser-lithography)

レーザビームにより微細なパターンを描画する装置.
Laser beam lithography system for fine patterning.
電子ビームリソグラフィー装置 (EB-lithography)

電子ビームにより微細なパターンを描画する装置.
Electron beam lithography system for ultra-fine patterning.
収束イオンビーム (FIB)

ナノインプリント (Nano-imprinting)

ナノスケールのモールド(型)を押し付けて微細構造を転写する装置.
Nanoimprint lithography is a method of fabricating nanometer scale patterns using ultra-fine mold.
エッチング装置
誘導結合プラズマエッチング装置 (ICP)

誘導結合によるプラズマにより,エッチングを行う装置.化合物半導体のエッチング機構解明,微細パターン形成や垂直側壁の実現による光回路,マイクロ光デバイス形成に用いる.
Dry etching system based on inductively coupled plasma for micro-fine patterns and smooth vertical walls of lightwave integrated circuits and optical devices.
その他プロセス装置
高速加熱装置 (Rapid Thermal Annealing)

高速加熱して,結晶その他材料を熱により改質する装置.
紫外線・オゾンストリッパー (UV and Ozone Dry Stripper)

レジストなどの残りをオゾンで分解してクリーニングする装置.
膜評価装置
エリプソメータ (Ellipsometer)

顕微鏡等,表面・形状評価装置
レーザー顕微鏡 (Laser Microscope)

レーザビームを走査して表面形状を見る顕微鏡.通常の光学顕微鏡に比べて焦点深度が深く(広い深さ方向で焦点が合う.),高さ方向の解像度が高い.
原子間力走査顕微鏡 (AFM)

半導体表面を原子レベルの分解能で走査することで,量子ドットの形成や結晶成長の表面状態の観測を行う.
Atomic force scanning microscope (AFM) for observing quantum dots, epitaxial surface and micro-apertures.
走査近接場顕微鏡 (SNOM)

近接場光を発生する針状光ファイバを高分解能に走査することで,表面の微細な光特性の観測を行う.
Scannning near-field optical microscope (SNOM) for observing ultra-fine structures of surface optical characteristics.
走査電子顕微鏡 (SEM)

その他デバイス製作関連装置
ダイシングソー (Dicing Saw)

半導体基板等からデバイスチップに切断する装置.
ダイボンディングマシン

ダイ(Die:金型.日本語でも台,台座)に加熱接着する装置.
ワイヤボンディングマシン

デバイス上の電極パッドにワイヤ電極を接続する装置.
デバイス特性評価装置
面発光レーザアレー評価装置 (VCSEL measurement)

2次元面発光レーザアレーの全素子を自動的に特性評価する装置.数万個規模の多数の素子の評価を短時間に行える.
Laser characterization system for 2-dimensional VCSEL array.
伝送特性評価装置
高速ビットエラーレート測定装置 (BER)

光伝送実験に用いる40Gb/秒のビットエラーレート測定システム.
High speed (up to 40Gb/sec) bit error rate measuring system for lightwave communication.
光ネットワーク・アナライザ (Optical network analyzer)

中空導波路や誘電体多層膜などを用いたフィルタ・分散補償器の波長分散特性の測定用途に用いる.
The optical network analyzer is used for measuring chromatic dispersion of an optical filter and a dispersion compensator consisting of a waveguide, dielectric multilayer, and so on.