エレクトロニクスは常に高機能化が求められ，これには関連する多様な技術や仕組みの進化が必要である．この中で特に近年，また今後は，高度な集積技術が高機能化や小型化，小電力化のボトルネックと考えられ，このボトルネックの解消が極めて重要といえる．このような集積技術における小型・高度化機構に必要な集積規模拡大や異種集積にチップレット技術の進展が最重要課題といえる．
　現在，チップレットの開発はAIを含むスパコン・データセンタ，超高速光・無線通信，携帯端末，自動車向けなどの主にハイエンド向けに進められている．このような巨大市場が存在しているため，本技術分野の研究開発は世界的に極めて激しい市場獲得競争となっている．
　日本国内の半導体技術は微細半導体プロセスなどの再構築も進められているが，チップレットという今後の重要な競争軸において主導権をとることが極めて重要である．このため，チップレット集積プラットフォームを世界最先端として育成するために，ファブレス/システムベンダ，装置/材料産業と共にバリュー・チェーン型で協同研究を進めるコンソーシアム形式の取組を推進している．

　実際の取組としては，以下の項目を推進している．

• 超⾼速/微細チップレット接合、封⽌技術開発
• 超⾼性能RDLブリッジ技術開発
• 接合表⾯⾮接触型3D接合技術・装置開発
• 光チップレット集積技術開発
• 国内先端半導体サプライチェーン構築に向けたOSAT技術強化

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• 研究責任者：宮本智之（東工大准教授）
• 研究推進者：栗⽥洋⼀郎（東工大特任教授）

　東京工業大学の宮本智之が研究責任者となり，本分野を専門として企業において長期に世界的研究開発を進めてきた栗田洋一郎特任教授が中心となりチップレットの研究開発を進めています．
　なお，光分野を専門とする宮本が研究責任者を務めている理由は，現在のチップレット分野は電気実装が中心ですが，今後は光実装も重要で，実際にシリコンフォトニクスの検討が世界的に進んでいます．光技術はさらにチップレットを利用するシステムの多階層の給電にも関わります．また，特に光無線給電は遠隔から大きな電力を供給可能で，チップレットによる高度なエレクトロニクスを柔軟に構成可能です．この光を用いた給電は，チップレットに基づく高度なエレクトロニクスの市場創出につながり，また，光無線給電という新たな分野を大きく飛躍させるためにチップレットの進展が必要と期待されています．研究責任者の宮本はこれらの視点から関与しています．